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铝箔封口技术的发展历史

文章出处:未知责任编辑:admin人气:发表时间:2016-07-21 10:27

详细描述

      电磁感应封口技术(即:铝箔封口技术或铝箔垫片封口技术)从发明至今已经经历了约60年的发展,下面就是其发展的过程:

 

      1957-1958年——为了解决PE(聚乙烯)瓶在装运装运过程中漏液的问题,Jack Palmer(当时在纽约FR公司任职工艺工程师)产生了使用感应技术对PE瓶进行密封的构思,并证实了这种构思的可行性。

 

      1960年——Jack Palmer提出的电磁感应在塑料瓶密封的应用在美国获得专利(专利号:2937481),这时,电磁感应封口技术的概念及操作程序得以公之于众。

 

      20世纪60年代——电磁感应封口技术在全球范围推广应用。 

 

      1973年——固态电磁感应封口机首次面世。

 

      1983年——电磁感应封口技术首次应用晶体管风冷电源。

 

      1985年——通用线圈技术在电磁感应封口技术中开始应用。

 

      1992年——水冷式IGBT驱动电磁感应封口机面世。

 

      1997年——体积小(体积比之前的减少一半)而且日常维护简单的无水降温式电磁感应封口机面世。

 

      2004年——6千瓦大功率电磁感应封口机面世。

 

 


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